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解決方案

以鑑微科技的結構光3D視覺感測器為主軸,搭配合適的軟硬體整合,提供客戶更完整的3D視覺解決方案
鑑微科技BIM-SCI連接器檢測機
鑑微科技Press-fit 壓接器3D光學檢測
鑑微科技半導體封測In-tray晶片放置檢測
鑑微科技BIM-WPG物件翹曲/平面度檢測
鑑微科技3D自動化物件計數、移載視覺輔助
機械手臂與鑑微科技3D機器視覺的完美搭配
鑑微科技-工件逆向建模與CAD比對
鑑微科技-高爾夫球桿頭擊球版3D檢測
鑑微科技-自動化加工路徑生成

鑑微科技BIM-SCI連接器檢測機

針對各式連接器的3D視覺檢測,鑑微科技開發的BIM-SCI連接器檢測軟體可解決您針尖檢測的一切難題。
  • CPU Socket檢測
  • Ram Socket檢測
  • Pressfit檢測
  • Probe Card檢測
  • BtoB / BtoW Connector檢測
  • FPC / FFC Connector檢測
  • Interface Connector檢測



 

鑑微科技Press-fit 壓接器3D光學檢測

Press-fit為一高頻連接器,主要應用於車用電子、5G傳輸、半導體領域,對於針尖的共面性、正位度有非常高標準的檢測要求。針結構複雜、表面為高反射材質、排列緊密,一直是光學系統的痛處,鑑微科技的抗反射專利技術,有效抑制二次反射造成的雜訊,大幅提升檢測的精度。
  • 針高
  • 歪斜(正位度)
  • 缺針
  • 共面性

鑑微科技半導體封測In-tray晶片放置檢測

半導體封測產線In-tray晶片放置檢測,2D系統很難辨識些微的置料歪斜;換料時,就需要不同的外部光源才能拍出可辨識的2D影像,鑑微科技的3D Solution無須架設複雜的外部燈源,面對以下放置狀態,均可輕鬆成像: 
  • Empty 缺料
  • One die 正常
  • Tilt die 置料歪斜
  • Double die 多張chip放置

鑑微科技BIM-WPG物件翹曲/平面度檢測

針對物件翹曲(平面度)的檢測,鑑微科技開發的BIM-WPG檢測軟體可為您提供完整的檢測功能,包含: 翹曲、高度差。
  • SVC(Slim Vapor Chamber) 5G超薄均熱片翹曲檢測
  • Chip 半導體晶片翹曲檢測
  • MIM 金屬射出成型件檢測
  • 精密加工件平整度檢測

鑑微科技3D自動化物件計數、移載視覺輔助

自動化產線中物件移載的需求,通常搭配著物件計數、物件姿態辨識,確認物件有無疊料、放置歪斜、缺料,進而調整夾爪或吸盤的夾取角度與高度。3D相機系統可以輕鬆克服2D系統難以計算出高度數據,鑑微的C2100系列3D Scanner擁有高成像品質及C/P值相當高的價格,相當適合物件移載的應用。

機械手臂與鑑微科技3D機器視覺的完美搭配

機械手臂+機器視覺的搭配應用於沖壓件之檢測

機械手臂可以讓3D Scanner的取像姿態更為靈活,鑑微科技的3D Scanner可與手機直接收發訊號,於各個位置拍攝的影像進行拼接,組成一個完整的模型。

鑑微科技-工件逆向建模與CAD比對

外觀不規則的精密加工件,常有接觸式量具無法量測的狀況,鑑微科技 3D Scanner 掃描,搭配旋轉台進行物件的逆向建模後,點雲檔可直接與CAD做比對,檢測工件與原設計值有差異之處。

鑑微科技-高爾夫球桿頭擊球版3D檢測

高爾夫球桿頭-擊球面量測
  • 弧度
  • 任意兩點法向量夾角
  • 擊球版上各尺寸2/3D量測

鑑微科技-自動化加工路徑生成

針對自動化產線加工的視覺輔助應用,使用機械手臂進行加工時,常需要一個點一個點的教導路徑,耗時、費力、效率差。導入3D視覺後,在加工前可利用鑑微科技3D掃描器進行物件型貌逆向重建,生成加工路徑。適用情境如下: 
  • 塗膠路徑生成
  • 金屬加工路徑生成
  • 自動化手臂焊接

Benano Inc. 鑑微科技股份有限公司
: 114 台灣台北市內湖區瑞光路106號2樓
: (+886)2-8791-6685
: support@benanos.com

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