今年鑑微也與達明機器人協同展示了Robot加3D視覺的應用，透過達明的標準軟體介面即可操作鑑微C2100並且導入尋邊與夾取的工站，並可大幅降低終端使用者的導入成本。
蘇耘德說，DUE今年度也首次發表20M等級的新產品，170mm×100mm的超大視野，搭配35um的光學解析度，對於鍵盤、散熱片等物件的檢測應用絕對是目前業界首選的感測器。
黃金產品的OTTO系列當然也沒有缺席，新發表的T2500系列，是T4500系列的入門版本，滿足有限預算內廠家也可選用遠心光學3D掃描器；對於電子元件（例如USB Type C）、OMM設備、SMT AOI設備等產業客戶來說，會場詢問度十分踴躍，可以預期OTTO系列仍將是未來下一世代的黃金產品。
面對未來十年半導體產業榮景，鑑微科技也發表了半導體設備用的3D視覺產品，代號R系列的反射式結構光技術，突破傳統結構光設計限制，可於Wafer表面成像，目前規劃將於2022年下半年問世，並且推出適用於Wafer Bump與RDL的規格給半導體設備商使用。
鑑微表示，推出R系列產品一直都是鑑微成立以來的目標，從鑑微的英文名字Benano就可以看出當初對於奈米級光學檢測的野心。
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