OTTO
設備級3D光學模組
精密掃描、遠心鏡頭
設備級3D光學模組
遠心視覺系統、低形變之最高品質
多種客製化配置
高解析光學搭配多種FOV選擇 (5M 12M 25M)
超高精度應用
半導體BGA錫球、CPU Socket、連結器、Probe card檢測的最強武器
支援性強
支援二次開發的多投影融合式3D視覺模組
連接器(Pressfit)
PCBA
BGA錫球
規格
T6702-003
| 相機畫素： | 12M |
| XY解析度(um)： | 3.45 |
| Z解析度(um)： | 0.1 |
| FOV(mm)： | 14 x 10 |
| 量測深度(mm)： | 6 |
| 工作距離(mm)： | 35 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 2.5 |
T4502-010
| 相機畫素： | 5M |
| XY解析度(um)： | 10 |
| Z解析度(um)： | 0.5 |
| FOV(mm)： | 24.5 x 20.5 |
| 量測深度(mm)： | 20 |
| 工作距離(mm)： | 115 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 4 |
T4504-010
| 相機畫素： | 5M |
| XY解析度(um)： | 10 |
| Z解析度(um)： | 0.5 |
| FOV(mm)： | 24.5 x 20.5 |
| 量測深度(mm)： | 20 |
| 工作距離(mm)： | 90 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 2 |
T4502-015
| 相機畫素： | 5M |
| XY解析度(um)： | 15 |
| Z解析度(um)： | 0.7 |
| FOV(mm)： | 36.7 x 30.7 |
| 量測深度(mm)： | 30 |
| 工作距離(mm)： | 115 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 4 |
T4504-015
| 相機畫素： | 5M |
| XY解析度(um)： | 15 |
| Z解析度(um)： | 0.7 |
| FOV(mm)： | 36.7 x 30.7 |
| 量測深度(mm)： | 30 |
| 工作距離(mm)： | 155 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 2 |
T4702-010
| 相機畫素： | 12M |
| XY解析度(um)： | 10 |
| Z解析度(um)： | 0.8 |
| FOV(mm)： | 44.1 x 30.1 |
| 量測深度(mm)： | N/A |
| 工作距離(mm)： | N/A |
| 取像頻率(FPS)： | Max 2.5 |
T4704-010
| 相機畫素： | 12M |
| XY解析度(um)： | 10 |
| Z解析度(um)： | 0.8 |
| FOV(mm)： | 44.1 x 30.1 |
| 量測深度(mm)： | N/A |
| 工作距離(mm)： | N/A |
| 取像頻率(FPS)： | Max 1 |
T4702-015
| 相機畫素： | 12M |
| XY解析度(um)： | 15 |
| Z解析度(um)： | 1.2 |
| FOV(mm)： | 61.7 x 45.1 |
| 量測深度(mm)： | 10 |
| 工作距離(mm)： | 125 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 2.5 |
T4704-015
| 相機畫素： | 12M |
| XY解析度(um)： | 15 |
| Z解析度(um)： | 1.2 |
| FOV(mm)： | 61.7 x 45.1 |
| 量測深度(mm)： | 10 |
| 工作距離(mm)： | 130 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 1 |
T6902-017
| 相機畫素： | 25M |
| XY解析度(um)： | 17.3 |
| Z解析度(um)： | 1.12 |
| FOV(mm)： | 88 x 88 |
| 量測深度(mm)： | 10 |
| 工作距離(mm)： | 245 |
| 取像頻率(FPS)： | Max 1 |
