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設備級3D光學模組
精密掃描、遠心鏡頭

設備級3D光學模組

遠心視覺系統、低形變之最高品質

多種客製化配置

高解析光學搭配多種FOV選擇 (5M 12M 25M)

超高精度應用

半導體BGA錫球、CPU Socket、連結器、Probe card檢測的最強武器

支援性強

支援二次開發的多投影融合式3D視覺模組

連接器(Pressfit)

PCBA

BGA錫球

規格

T4502-010
相機畫素: 5M
XY解析度(um): 10
Z解析度(um): 0.5
FOV(mm): 24.5 x 20.5
量測深度(mm): 20
工作距離(mm): 115
取像頻率(FPS): Max 4
T4504-010
相機畫素: 5M
XY解析度(um): 10
Z解析度(um): 0.5
FOV(mm): 24.5 x 20.5
量測深度(mm): 20
工作距離(mm): 90
取像頻率(FPS): Max 2
T4502-015
相機畫素: 5M
XY解析度(um): 15
Z解析度(um): 0.7
FOV(mm): 36.7 x 30.7
量測深度(mm): 30
工作距離(mm): 115
取像頻率(FPS): Max 4
T4504-015
相機畫素: 5M
XY解析度(um): 15
Z解析度(um): 0.7
FOV(mm): 36.7 x 30.7
量測深度(mm): 30
工作距離(mm): 155
取像頻率(FPS): Max 2
T4702-010
相機畫素: 12M
XY解析度(um): 10
Z解析度(um): 0.8
FOV(mm): 44.1 x 30.1
量測深度(mm): N/A
工作距離(mm): N/A
取像頻率(FPS): Max 2.5
T4704-010
相機畫素: 12M
XY解析度(um): 10
Z解析度(um): 0.8
FOV(mm): 44.1 x 30.1
量測深度(mm): N/A
工作距離(mm): N/A
取像頻率(FPS): Max 1
T4702-015
相機畫素: 12M
XY解析度(um): 15
Z解析度(um): 1.2
FOV(mm): 61.7 x 45.1
量測深度(mm): 10
工作距離(mm): 125
取像頻率(FPS): Max 2.5
T4704-015
相機畫素: 12M
XY解析度(um): 15
Z解析度(um): 1.2
FOV(mm): 61.7 x 45.1
量測深度(mm): 10
工作距離(mm): 125
取像頻率(FPS): Max 1
T6902-017
相機畫素: 25M
XY解析度(um): 17.3
Z解析度(um): 1.12
FOV(mm): 88.6 x 88.6
量測深度(mm): 10
工作距離(mm): Coming soon
取像頻率(FPS): Max 1