(BIM-SCI)電子連結器3D檢測機


         


         


專為連接器產業設計,針對多種常見端子特性進行優化,比一般泛用型量測設備更為合適。
運作速度遠超過三次元量床,線上百百檢最佳選擇。

半導體的錫球/Bump檢測? SCI當然也適用 !

規格

 
規格型號: SCN-T4504-010
解析度(um): 10 * 10 * 0.5
FOV (mm): 24 * 20
檢測速度(sec/FOV): 1.2
建議應用: 垂直針、Pressfit...等細小物件
 
 
規格型號: SCN-T4702-015
解析度(um): 15 * 15 * 1.15
FOV (mm): 61 * 45
檢測速度(sec/FOV): 1.1
建議應用: 一般彈片針、Pad、錫球...等
 
 
規格型號: SCN-T4902-017
解析度(um): 17.3 * 17.3 * 1.12
FOV (mm): 88 * 88
檢測速度(sec/FOV): 1.4
建議應用: 大面積應用如CPU Socket,或是一次檢測多物體