(BIM-WPG)物件翹曲檢測機
規格
| 規格型號： | SCN-D4520-015 |
| 解析度(um)： | 15 * 15 * 0.5 |
| FOV (mm)： | 36 * 26 |
| 檢測速度(Sec/片)： | 約 2 秒 |
| 建議應用： | 半導體晶片翹曲 |
| 規格型號： | SCN-D4520-030 |
| 解析度(um)： | 30 * 30 * 1 |
| FOV (mm)： | 77 * 54 |
| 檢測速度(Sec/片)： | 約 2 秒 |
| 建議應用： | 薄型散熱片(SVC, Slim Vapor Chamber)、散熱片(VC, Vapor Chamber) |
| 規格型號： | SCN-D4520-060 |
| 解析度(um)： | 62 * 62 * 2.7 |
| FOV (mm)： | 151 * 107 |
| 檢測速度(Sec/片)： | 約 2 秒 |
| 建議應用： | 金屬加工件、MIM金屬射出成型 |
